En la edición de noviembre de IEEE Spectrum aparece un artículo que describe cómo futuros chips serán más calientes que nunca (literalmente) y las nuevas técnicas para enfriarlos: mantas de diamante, cámaras de vapor, e incluso sistemas láser para disipar calor.
Aunque no es “noticia de gadget”, es fascinante desde un enfoque de diseño gráfico/comedia: “La próxima vez que tu laptop se caliente, dice que está en plena sesión de microláser de enfriamiento”. También podrías usarlo para hacer piezas de “backstage tecnológico”: lo que no ves detrás de la pantalla que usas para crear.
Estos avances permiten que los dispositivos sean más pequeños, más potentes, más confiables, y eso posibilita lo que haces (edición, animación, producción de video) sin que el hardware se convierta en un horno.
En resumen: noticia de ciencia aplicada, que explica parte del milagro tecnológico que damos por sentado.
